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问题

(浏览用户1247)问:公司集成设备关键技术领域与国际先进技术水平的差距大概是多大？公司是否有信心跟上集成电路工艺发展周期？ (2016-04-13 15:54:59)


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李延辉:

你好，目前国际上小批量量产的大规模集成电路芯片制造工艺的技术代最高为10nm，而国内主要FAB厂的量产工艺技术代为28nm，14nm技术代量产工艺还处在研发阶段。根据SEMI对于逻辑芯片代工厂的量产技术代划分主要为28nm、16/14nm、10nm，结合量产导入的时间，根据经验SEMI认为目前国内逻辑芯片量产的技术代与国际最新的技术代差为“四年两代”。公司目前主要的几种集成电路装备实现了28nm技术代的量产应用，与国内主要12英寸逻辑芯片代工厂的量产技术代相匹配。公司14nm及以下技术代的产品也在积极的研发中，有信心通过不懈努力，并与国内主要客户并肩跟上集成电路工艺发展周期，推动中国集成电路产业的发展。 (2016-04-13 16:11:45)


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